Εφαρμογή Βιομηχανικού Αφυγραντήρα στη Βιομηχανία Ηλεκτρονικών

Η υγρασία είναι ο θανάσιμος εχθρός της ποιότητας των ηλεκτρονικών προϊόντων, πώς να εκσυγχρονίσετε και να διαχειριστείτε αποτελεσματικά την περιβαλλοντική υγρασία Η αποθήκευση ηλεκτρονικών προϊόντων για τη μείωση των εταιρικών απωλειών είναι ένα σημαντικό έργο για τις ηλεκτρονικές εταιρείες υψηλής τεχνολογίας, το οποίο μπορεί να ολοκληρωθεί με την αυτόματη θερμοκρασία και υγρασία μηχάνημα εγγραφής.

Η συντριπτική πλειονότητα των ηλεκτρονικών προϊόντων απαιτεί λειτουργία και αποθήκευση σε ξηρές συνθήκες. Σύμφωνα με στατιστικά στοιχεία, περισσότερα από το 1/4 των βιομηχανικών κατασκευαστικών ελαττωμάτων παγκοσμίως σχετίζονται με τους κινδύνους της υγρασίας κάθε χρόνο. Για την ηλεκτρονική βιομηχανία, η βλάβη της υγρασίας έχει γίνει ένας από τους κύριους παράγοντες που επηρεάζουν την ποιότητα των προϊόντων.

Ολοκληρωμένα κυκλώματα: Η βλάβη της υγρασίας στη βιομηχανία ημιαγωγών εκδηλώνεται κυρίως στο γεγονός ότι η υγρασία μπορεί να διεισδύσει στην πλαστική συσκευασία IC και να διεισδύσει στο εσωτερικό του IC μέσω κενών όπως οι ακίδες, με αποτέλεσμα την απορρόφηση υγρασίας IC. Κατά τη διαδικασία θέρμανσης του SMT, σχηματίζονται υδρατμοί, με αποτέλεσμα την πίεση που οδηγεί σε ρωγμές της συσκευασίας της ρητίνης IC και οξείδωση του εσωτερικού μετάλλου της συσκευής IC, οδηγώντας σε αστοχία του προϊόντος. Επιπλέον, κατά τη διαδικασία συγκόλλησης της πλακέτας PCB, η απελευθέρωση της πίεσης υδρατμών μπορεί επίσης να οδηγήσει σε ψευδή συγκόλληση.

Σύμφωνα με το πρότυπο IPC-M190J-STD-033, τα εξαρτήματα SMD που εκτίθενται σε αέρα υψηλής υγρασίας πρέπει να τοποθετούνται σε φούρνο στεγνώματος με υγρασία κάτω από 10% RH για 10 φορές τον χρόνο έκθεσης, προκειμένου να αποκατασταθεί η «ζωή του εργαστηρίου " των εξαρτημάτων, αποφύγετε τη διάλυση και εξασφαλίστε την ασφάλεια.

Συσκευές υγρών κρυστάλλων: Παρόλο που το γυάλινο υπόστρωμα, ο πολωτής και το φίλτρο συσκευών υγρών κρυστάλλων, όπως οι οθόνες υγρών κρυστάλλων, πρέπει να καθαριστούν και να στεγνώσουν κατά τη διαδικασία παραγωγής, θα εξακολουθήσουν να επηρεάζονται από την υγρασία μετά την ψύξη, μειώνοντας το ποσοστό πιστοποίησης του προϊόντος. Επομένως, μετά τον καθαρισμό και το στέγνωμα, θα πρέπει να φυλάσσεται σε ξηρό περιβάλλον κάτω από 40% RH.

Άλλες ηλεκτρονικές συσκευές, όπως πυκνωτές, κεραμικές συσκευές, σύνδεσμοι, εξαρτήματα διακόπτη, συγκόλληση, PCB, κρύσταλλοι, γκοφρέτες πυριτίου, ταλαντωτές χαλαζία, κόλλες SMT, κόλλες υλικού ηλεκτροδίων, ηλεκτρονικές πάστες, συσκευές υψηλής φωτεινότητας κ.λπ., είναι όλα ευαίσθητα στην υγρασία κινδύνους.